Q. 낸드 플래시 경험 어디서할수있나요?

답변 5

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 45% ∙

  회사

  일치

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  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 학부연구생 or 유관 기업을 가야한다고 생각합니다. 꼭 낸드만 고집하지 않아도 된다고 생각합니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 학부생이 실제 NAND Flash 공정을 직접 다루는 경험을 쌓기는 현실적으로 쉽지 않습니다. 오히려 공정과 소자의 기반 역량을 쌓는 것이 더 중요합니다. 화공과라면 CVD ALD Etch CMP Thin Film 공정 관련 연구실이나 캡스톤 프로젝트를 경험하고 SEM XRD TEM AFM 등 분석 장비 활용 경험을 갖추는 것이 NAND 직무와 충분히 연결됩니다. 또한 반도체 공정 교육과 산학 프로그램 학부 연구생 경험도 좋은 평가를 받을 수 있습니다. 면접에서도 NAND를 직접 다뤘는지보다 박막 증착과 식각 공정 원리 재료 특성 분석 공정 개선 경험을 NAND 공정에 어떻게 적용할 수 있는지 논리적으로 설명하는 것이 훨씬 경쟁력이 있습니다.

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• 

  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코부장 ∙ 채택률 90%

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  안녕하세요! SK하이닉스 청주 사업장(NAND Flash) 지원을 목표로 준비하고 계시는군요. 질문에서 화공과 학부생이라고 하셨다가 마지막에 충남대 신소재공학이라고 덧붙여 주셨는데, 복수전공이나 부전공을 하고 계시거나 두 학문의 접점에 관심이 많으신 것 같습니다. 두 전공 모두 반도체 공정 및 소자 직무에 매우 강력한 무기가 되는 전공입니다. 결론부터 말씀드리면, 학부생은 물론이고 대학원생조차 '실제 상용화된 3D NAND'를 직접 다뤄볼 수 있는 곳은 사실상 없습니다. 3D NAND는 수백 단을 쌓아 올리고 수십 나노미터의 구멍을 뚫어야 하는 초고난도 공정이라, 하이닉스나 삼성전자 수준의 천문학적인 비용이 들어가는 최첨단 Fab(공장)이 아니면 구현 자체가 불가능하기 때문입니다. 따라서 현업 면접관들도 학부생에게 'NAND 직접 제작 경험'을 기대하지 않습니다. 대신, 'NAND의 핵심 이슈를 이해하고 있고, 이를 해결하기 위한 기초 역량(공정/소재)을 갖추었는가'를 평가합니다. 현실적으로 학부생 수준에서 NAND 공정/소자 직무에 대한 관심과 역량을 어필할 수 있는 최선의 방법들을 정리해 드립니다. 1. 외부 기관의 '반도체 공정 실습' (가장 추천하는 직접 경험) NAND 자체를 만들 수는 없지만, 반도체가 만들어지는 8대 공정(포토, 식각, 증착 등)을 직접 팹(Fab)에 들어가서 해보는 경험은 매우 훌륭한 스펙이 됩니다. 기본적인 트랜지스터(MOSFET)나 커패시터(MOSCAP)만 만들어봐도 공정 엔지니어로서의 기초 뼈대를 갖출 수 있습니다. 추천 교육 기관 서울대학교 반도체공동연구소 (ISRC): 반도체 기본교육 및 공정 실습 (경쟁률이 높지만 가장 공신력 있습니다.) 한국나노기술원 (KANC), 포스텍 나노융합기술원 (NINT): 주기적으로 대학생 대상 공정 실습 프로그램을 엽니다. IDEC (반도체설계교육센터): 설계 중심이지만 소자 및 공정 관련 교육도 진행합니다. 사설 교육기관 (렛유인, 엔지닉 등): 이론 위주의 교육뿐만 아니라 외부 기관과 연계한 1~2일짜리 짧은 팹 투어/실습을 제공하기도 합니다. 2. 충남대학교 내 연구실 (학부 연구생) 및 캡스톤 디자인 화공/신소재공학 전공을 살려, NAND 공정의 '특정 요소 기술'을 깊이 파고드는 프로젝트를 진행하는 것이 가장 현실적이고 면접에서 할 말이 많습니다. 연구실 탐색 방향: 박막 증착(ALD, CVD) 및 식각(Etching) 연구실: 현재 3D NAND의 가장 큰 난제는 '좁고 깊은 구멍(High Aspect Ratio)을 뚫는 식각 공정'과 '그 안에 물질을 빈틈없이 채워 넣는 증착 공정'입니다. 이와 관련된 플라즈마나 박막 연구를 하는 랩실에 들어가는 것이 베스트입니다. 차세대 메모리 / 유전체 연구실: RRAM, PRAM, 강유전체(FeRAM) 등 차세대 메모리 소자를 다루거나 절연막(High-K 물질 등)을 연구하는 곳도 훌륭한 대안입니다. 캡스톤 주제 추천 NAND 전체를 만들려고 하지 마시고, "NAND O/N/O (Oxide/Nitride/Oxide) 구조에서 특정 절연막의 특성 평가", "플라즈마 식각 시 발생하는 현상 분석", 또는 "특정 전구체(Precursor)를 활용한 박막 증착(ALD) 특성 분석" 처럼 단위 공정 하나에 집중한 주제를 잡으세요. 3. TCAD 시뮬레이션 경험 (소자/공정 통합 관심 어필) Fab에 직접 들어가는 것이 여의치 않다면, 소프트웨어를 이용해 반도체 소자의 특성을 시뮬레이션하는 TCAD (Technology Computer-Aided Design) 경험을 쌓는 것을 강력히 추천합니다. Sentaurus나 Silvaco 같은 툴을 사용하여 Flash Memory Cell의 데이터 쓰기/지우기 동작, 문턱전압(Threshold Voltage) 변화, 단채널 효과 등을 시뮬레이션해 볼 수 있습니다. 학부 수업 중 반도체 소자 관련 수업에서 다루기도 하며, IDEC이나 외부 사설 학원의 방학 단기 교육을 통해 배울 수 있습니다. 4. 직무 면접을 위한 'NAND 기술 트렌드' 공부 경험을 쌓는 것과 별개로, 이력서와 자소서에 'NAND에 진심이다'라는 것을 보여주려면 현재 SK하이닉스 낸드가 직면한 기술적 한계를 알아야 합니다. 필수 키워드: 고종횡비 식각 (HARC Etching) 단차 피복성 (Step Coverage) 및 ALD 공정의 중요성 워드라인(Word Line) 저항 감소 및 배선 물질 변화 셀 간 간섭 (Cell-to-Cell Interference) 및 누설 전류 (Leakage Current) 제어 이러한 이슈들을 신소재/화공 전공자의 시각(화학 반응성, 물질의 열역학적 특성, 표면 반응 등)에서 어떻게 접근할 것인지 고민해 보는 것이 합격의 열쇠입니다. 현재 4학년이시라면 시간이 많지 않으실 텐데, 가장 빠르게 접근할 수 있는 교내 학부 연구생이나 외부 공정 실습 단기 프로그램을 우선적으로 알아보시는 것을 권해드립니다.

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  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  인턴을 하시는 것을 적극 추천합니다. 일경험이나 현장실습도 도움이 되기는 하지만 이는 인턴과 비교하여서는 스펙의 정도가 낮습니다. 그리고 자격증 취득이나 교육이수보다 더 높은 수준의 스펙은 인턴이기 때문에 최종적으로는 이를 하시는 것이 맞다 사료됩니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 58%

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  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 학부생이 실제 NAND Flash 공정을 직접 다루는 경험을 쌓기는 쉽지 않습니다. 오히려 기업에서도 특정 제품 경험보다 반도체 공정과 소자에 대한 이해, 연구 경험을 더 중요하게 평가하는 경우가 많습니다. 가능하다면 반도체 공정이나 박막 증착, 식각, CMP, 재료 분석 관련 연구실에 참여하거나 캡스톤 프로젝트를 수행하는 것을 추천드립니다. 또한 TCAD 시뮬레이션이나 반도체 소자 특성 분석 경험도 충분히 강점이 될 수 있습니다. SK하이닉스 지원 시에는 NAND 자체를 다뤘는지보다 관련 공정과 원리를 이해하고 이를 프로젝트나 연구 경험으로 설명할 수 있는지가 더 중요한 경쟁력이 됩니다.

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